ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
ACCRETECH公司在測(cè)試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域，幫助客戶建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。
ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機(jī)C-RW系列
ACCRETECH三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)XENOS系列
用于關(guān)鍵車(chē)身部件的**碳化硅陶瓷
與鋁陶瓷（用于以前的機(jī)器）相比，這種碳化硅陶瓷具有更低的膨脹（0.5 倍熱膨脹）、更高的剛性（1.3 倍剛性）和更輕的重量（0.8 倍質(zhì)量），是不可或缺的因素在實(shí)現(xiàn)更高的精度。
虛擬中央驅(qū)動(dòng)器
與典型的坐標(biāo)測(cè)量機(jī)不同，XENOS 的所有軸均采用線性驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
除了現(xiàn)有的中心驅(qū)動(dòng)概念，新開(kāi)發(fā)的Y軸雙驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)（虛擬中心驅(qū)動(dòng)）通過(guò)根據(jù)引起的重心變化優(yōu)化左右兩端的驅(qū)動(dòng)控制，在整個(gè)測(cè)量范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了*高的重復(fù)性通過(guò) X 軸運(yùn)動(dòng)。
在切片機(jī)和線鋸中切割后的高產(chǎn)量全自動(dòng)錠的拆卸和清潔
特征
自動(dòng)從切片底座上取下晶圓，清洗并儲(chǔ)存到盒子中
兼容多種材料
實(shí)現(xiàn)低運(yùn)行成本
關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過(guò)程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷(xiāo)售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱(chēng)為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。
前端
半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過(guò)支持**測(cè)試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過(guò)程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。
晶圓測(cè)試
在晶圓測(cè)試中，我們的探測(cè)機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測(cè)。
后端
后端處理是指組裝和*終測(cè)試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷(xiāo)售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷(xiāo)售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。