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ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
ACCRETECH公司在測試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域，幫助客戶建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。

ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機C-RW系列

在切片機和線鋸中切割后的高產(chǎn)量全自動錠的拆卸和清潔

特征

自動從切片底座上取下晶圓，清洗并儲存到盒子中

兼容多種材料

實現(xiàn)低運行成本

晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導(dǎo)體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。

前端

半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。

晶圓測試

在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。

后端

后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。