ACCRETECH 12英寸全自動切片機AD3000T-PLUS系列
Tokyo Seimitsu Dicing Machine 通過與*新技術的協(xié)作，實現(xiàn)了**上*小的占地面積、高產量和高加工質量，實現(xiàn)了**的“CoO（擁有成本）”
特征
新的圖形用戶界面
通過充分利用隔間內的所有組件和可選單元來優(yōu)化間距
標準主軸轉速高達 60,000 rpm
（80,000 rpm 可選）
高吞吐量
①X 軸 1,000 毫米/秒，Y 軸 300 毫米/秒，Z 軸 80 毫米/秒
②兩個光學刀具組
17” LCD 觸控面板和新的圖形用戶界面
GUI（圖形用戶界面），布局簡單，大觸摸按鈕允許用戶交互操作
易于維護
寬大的維護門和前端可訪問性，便于日常維護
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。