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北京半導(dǎo)體設(shè)備商-MESSA優(yōu)勢推薦日本東京精密ACCRETECH探測機(jī)UF190R系列

特征

它對4到 8 英寸晶圓進(jìn)行轉(zhuǎn)移和測試。

采用MMI，與UF2000相同。

多種選項可實現(xiàn)該行業(yè)不標(biāo)準(zhǔn)的各種晶圓測試。

選項

通過特殊的傳送機(jī)構(gòu)傳送翹曲和超薄晶圓

通過特殊機(jī)制進(jìn)行 SEMS 傳輸

微電流測試環(huán)境

高壓測試環(huán)境

針道檢測功能

大范圍

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍

也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)

晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。

前端

半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。

晶圓測試

在晶圓測試中，我們的探測機(jī)可對晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測。

后端

后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。