深圳技術支持ACCRETECH拋光機PG3000RMX系列 特征 RM200/300 提供單單元解決方案，為 PG200/300 處理提供補充功能，可去除較薄晶圓上的保護膠帶并將晶圓應用于切割框架。 在*臺機器上對晶圓進行兩面的粗磨、精磨、拋光和清洗工藝。 無需在同*個卡盤臺上移動晶圓即可完成所有工序。 **上*小的足跡。 環(huán)保 - 無需化學品即可減少地下破壞。
深圳技術支持ACCRETECH拋光機PG3000RMX系列
特征
RM200/300 提供單單元解決方案，為 PG200/300 處理提供補充功能，可去除較薄晶圓上的保護膠帶并將晶圓應用于切割框架。
在*臺機器上對晶圓進行兩面的粗磨、精磨、拋光和清洗工藝。
無需在同*個卡盤臺上移動晶圓即可完成所有工序。
**上*小的足跡。
環(huán)保 - 無需化學品即可減少地下破壞。
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。